NISSHA株式会社のグループ会社であるNissha USA, Inc.（以下、Nissha USA）は、2024年11月3日からアメリカ・シカゴで開催される「PACK EXPO International 2024」に出展します。PACK EXPO Internationalは、包装およびその加工技術に関する国際展示会です。Nissha USAは、環境にやさしい成形品「ecosense molding」を展示します。

ecosense moldingは、主原料にパルプを使い紙の風合いを残したPulp Seriesと、植物由来の材料を用いながらも従来のプラスチックと同じような機能を持つBiocomposite Seriesの2種類を展開しています。医薬品・医療機器、コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、食品、化粧品などのパッケージ（トレー、外箱、梱包資材など）として幅広い用途で活用可能です。