NISSHA株式会社（以下、当社）の産業資材事業部は、2024年10月23日から東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－」に出展します。TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械など、包装に関する技術や製品が一堂に会する国際展示会です。当社は、環境にやさしい成形品「ecosense molding」を展示します。

ecosense moldingは、主原料にパルプを使い紙の風合いを残したPulp Seriesと、植物由来の材料を用いながらも従来のプラスチックと同じような機能を持つBiocomposite Seriesの2種類を展開しています。医薬品・医療機器、コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、食品、化粧品などのパッケージ（トレー、外箱、梱包資材など）として幅広い用途で活用可能です。