環境配慮型成形品ecosense moldingを
「JAPAN PACK 2023」に出展

2023年9月1日

NISSHA株式会社

 NISSHA株式会社の産業資材事業部は、2023年10月3日から東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK 2023 日本包装産業展」に出展します。環境にやさしい材料を用いたサステナブル成形品「ecosense molding」の展示に加えて、10月6日12時25分から東3ホール内「環境ステージ」にて、パルプ発泡成形品(PaperFoam®)を紹介するセミナーを行います。

ecosense molding

ecosense moldingは、主に植物由来の材料を用いた環境にやさしい成形品です。主原料にパルプを使い紙の風合いを残したPulp Seriesと、植物由来の材料を用いながらも従来のプラスチックと同じような機能を持つBiocomposite Seriesをラインアップしています。石油由来のプラスチック代替として、コンシューマーエレクトロニクス、化粧品、 医薬品向けのパッケージ資材や化粧品・健康食品用の容器など、さまざまな用途に活用できます。
ご来場の方はぜひ当社ブースへお越しください。
 

Pulp Series

Pulp Series

Biocomposite Series

開催概要

展示会名 JAPAN PACK 2023 日本包装産業展
会期 2023年10月3日~6日
会場 東京ビッグサイト 東3ホール
ブース番号:3-526-8
※「CLOMAパビリオン」ブースでの共同出展
展示品 環境配慮型成形品ecosense molding
(Pulp Series、Biocomposite Series)
公式Webサイト https://www.japanpack.jp/

セミナー情報

セミナー名 新しい脱プラパッケージ ~パルプ発泡成形品/PaperFoam®のご紹介~
※聴講料無料・申込不要
講演日時 2023年10月6日
12:25~12:45
会場 東京ビッグサイト 東3ホール内「環境ステージ」
セミナー詳細 https://www.japanpack.jp/seminar/seminar.html

お問い合わせ

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